Intersil HIN213ECB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SOIC

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HIN213ECB

Interface Standards

EIA-232-E; V.28

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.33

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

类型

收发器

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

温度等级

COMMERCIAL

数据率

230kbps

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

议定书

RS232

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动器/接收器的数量

4/5

驱动程序位数

4

接收器位数

5

双工

Full

接收器迟滞

500 mV

接收延迟-最大

40000 ns

传输延迟-最大值

40000 ns

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm