Intersil HIP1016CB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

HIP1016

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIP1016CB

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.41

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

热插拔控制器

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

电压 - 供电

10.2V ~ 13.8V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

13.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

10.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

最大输出电流

-

可调阈值

YES

电流源

3 mA

座位高度-最大

1.75 mm

内部开关

Both

可编程特性

Current Limit, Fault Timeout, Latched Fault, UVLO

特征

Latched Fault, UVLO

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm