Intersil HM1-6504B-2

安装类型

SMD

表面安装

NO

终端数量

18

Package

SOT223

RoHS

有

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

220 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM1-6504B-2

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.87

操作温度

0...+150°C

系列

LD1117S

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

输出电压

3,3V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

注意

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.019 mA

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000025 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输入电压

max.15V