Intersil HM1-65642/883

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Manufacturer Package Code

F28.628

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM1-65642/883

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Memory 8kx8 Asynchronous CMOS Static RAM

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

CERDIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

150 ns

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.92 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

13 b

密度

64 kb

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

15.24 mm

辐射硬化

无