Intersil HM9-6611D-5

表面安装

YES

终端数量

16

Shield

YES

RoHS

有

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Access Time-Max

800 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM9-6611D-5

Number of Words

256 words

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.92

系列

UNITRONIC CY PiDY (TP)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

注意

n/a

组织结构

256X4

内存宽度

4

温度范围

-30...+70 °C

记忆密度

1024 bit

内存IC类型

OTP ROM

导体直径

0,25mm2

外直径

11,1mm