Intersil HMP8170CN

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HMP8170CN

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.66

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

彩色信号转换器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电源电流-最大值

260 mA

输入类型

R-Y; B-Y; Y

消费者集成电路类型

彩色信号编码器

视频标准

PAL; NTSC