Intersil HS9-6664RH-8

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

DFP, FL28,.5

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL28,.5

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HS9-6664RH-8

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.78

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

RADIATION-HARDENED PROM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F28

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

密度

64 kb

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

辐射硬化

有