Intersil HS9-9008RH/PROTO

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

28

MSL

n/a

EEPROM

none

RAM

128 x 8

RoHS

有

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Sample Rate

20 MHz

Manufacturer Part Number

HS9-9008RH/PROTO

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DFP

系列

PIC16

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDFP-F28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

注意

-

比特数

8

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

2.92 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

12.445 mm