Intersil HSP50306SC-25

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

厂商

Intersil

Package

Bulk

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP50306SC-25

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SOIC

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

功能

Demodulator, Detector

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电流源

114 mA

座位高度-最大

2.65 mm

增益

-

通信IC类型

电信电路

噪声图

-

P1dB

-

射频频率

-

局部振荡器频率

-

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm