Intersil ICL7665AESA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

200-TFBGA (10x14.5)

终端数量

8

Package

Tray

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

0.150 INCH, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICL7665AESA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

Automotive, AEC-Q100

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4X

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

2

内存大小

16Gbit

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

时钟频率

2.133 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

1.75 mm

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

组织的记忆

512M x 32

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm