Intersil IM5605MJG

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

105 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IM5605MJG

Number of Words

512 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

General Electric Solid State

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Risk Rank

5.92

系列

-

JESD-609代码

e0

类型

手动压接器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Universal MATE-N-LOK

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.185 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

内存IC类型

OTP ROM