Intersil IRF823

安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, w/Resistor

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRF823

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.08

Drain Current-Max (ID)

2 A

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

电容量

12DuF

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

电压

370VAC

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

4 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

7 A

DS 击穿电压-最小值

450 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR