Intersil ISL3685IR

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Compliant

Package Description

7 X 7 MM, PLASTIC, MO-220-VKKD-1, MLFP-44

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC44,.28SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISL3685IR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-N44

资历状况

不合格

电源

2.7/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

7 mm

长度

7 mm