Intersil ISL3873BIK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

192-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

192-PBGA (14x14)

终端数量

192

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISL3873BIK

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

收发器

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

192

JESD-30代码

S-PBGA-B192

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

数据率

1Mbps, 2Mbps, 5.5Mbps, 11Mbps

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

10

议定书

USB

边界扫描

NO

驱动器/接收器的数量

4/5

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

双工

Full

串行I/O数

1

总线兼容性

PCMCIA; USB

最大数据传输率

1.375 MBps

宽度

14 mm

长度

14 mm