Intersil ISL55112IRTZ-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-WFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TQFN (4x5)

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISL55112IRTZ-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFN

包装

Tape & Reel

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

应用

CCD Driver

技术

CMOS

电压 - 供电

2.7V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XQCC-N24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

电流源

118mA

接口IC类型

电路接口

宽度

4 mm

长度

5 mm

辐射硬化

无