Intersil ISL71090SEHX50SAMPLE

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISL71090SEHX50SAMPLE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Output Voltage-Nom

5.005 V

Risk Rank

5.71

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XUUC-N10

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

30 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

输出电压-最大值

5.0074 V

输出电压-最小

5.0024 V

温度系数-最大电压

10 ppm/°C

总剂量

100k Rad(Si) V