Intersil X28C513EMB-25

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

32-CLCC (11.43x13.97)

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

X28C513

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

X28C513EMB-25

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

技术

EEPROM

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

512Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

150 ns

内存格式

EEPROM

内存接口

Parallel

组织结构

64KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

10ms

记忆密度

524288 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

组织的记忆

64K x 8

宽度

11.425 mm

长度

13.965 mm