Intersil X60008DIS8Z-25

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X60008DIS8Z-25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Output Voltage-Nom

2.5 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

座位高度-最大

1.7272 mm

输出电压-最大值

2.501 V

输出电压-最小

2.499 V

温度系数-最大电压

10 ppm/°C

宽度

3.9116 mm

长度

4.9022 mm