Intersil (Renesas Electronics America) 2SK3174A

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SK3174A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Risk Rank

5.31

Drain Current-Max (ID)

16 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

20

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段