Intersil (Renesas Electronics America) HFA1135IB

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

引脚数

8

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

压摆率

1200 V/μs

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准