Intersil (Renesas Electronics America) HFA3096BZ

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

16

Collector-Emitter Breakdown Voltage

8V

Collector-Emitter Saturation Voltage

500mV

Number of Elements

5

Power Dissipation (Max)

150mW

包装

Bulk

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.21.00.75

电压 - 额定直流

8V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

65mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

极性

NPN, PNP

配置

SEPARATE, 5 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

8 GHz

集电极发射器电压(VCEO)

8V

最大集电极电流

65mA

JEDEC-95代码

MS-012AC

转换频率

8000MHz

频率转换

5.5GHz

集电极基极电压(VCBO)

12V

发射极基极电压 (VEBO)

5.5V

最小直流增益（hFE）

40

最高频段

超高频B型

高度

1.5mm

长度

10mm

宽度

4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅