Intersil (Renesas Electronics America) ICM7555CBA-T

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

1MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

资历状况

不合格

电源

5/15V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2V

模拟 IC - 其他类型

SQUARE

工作电源电流

60μA

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅