Intersil (Renesas Electronics America) ICM7555IBAT

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

Operating Temperature (Max)

85°C

Operating Temperature (Min)

-25°C

已出版

2002

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 供电

5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

1MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

资历状况

不合格

电源

5/15V

温度等级

商业扩展

模拟 IC - 其他类型

SQUARE

电流源

60μA

电压 - 供电 （最小值）

2V

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅