Intersil (Renesas Electronics America) ISL21007DFB830Z

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

已出版

2007

容差

0.16%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10 ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

1

输出电压

3V

输出类型

固定式

最大输出电流

7mA

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3.2V

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

工作电源电流

150μA

输出电流

7mA

电压 - 输出

3V

最大输入电压

6.5V

参考类型

Series

最小输出电压

3V

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准