ISC BD7166AGU-E2

表面安装

YES

质量

--

终端数量

30

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

6.2 V

Manufacturer Part Number

BD7166AGU-E2

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

3.42 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.82

系列

--

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0 TO 5.5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B30

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

电池充电控制器

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

大小

5mm

工具类型

Socket

切换器配置

BUCK

尖头-类型

Square

开关频率-最大值

1000 kHz

驱动器大小

1/4

特征

--

长度

0.98 (25.0mm)

宽度

2.6 mm