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技术文档
型号
BDT62CF
品牌
ISC
utmel 编号
3051-BDT62CF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDT62CF datasheet pdf and Unclassified product details from ISC stock available at utmel
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BDT62CF详情
技术参数
ISC BDT62CF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.69
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e0
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
子类别
其他晶体管
方向
C
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
16-2
配置
DARLINGTON
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
21 W
集电极电流-最大值(IC)
10 A
最小直流增益(hFE)
1000
BDT62CF拓展信息
公司资质
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