ISC BDX66C

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BDX66C

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.58

系列

*

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

16 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

120 V

VCEsat-最大值

2 V

集电极-基极电容-最大值

300 pF