注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BDX66C
品牌
ISC
utmel 编号
3051-BDX66C
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDX66C datasheet pdf and Unclassified product details from ISC stock available at utmel
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BDX66C详情
技术参数
ISC BDX66C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Max
200 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.58
系列
*
端子位置
BOTTOM
终端形式
PIN/PEG
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MBFM-P2
配置
DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-3
最大耗散功率(Abs)
150 W
集电极电流-最大值(IC)
16 A
最小直流增益（hFE）
1000
集电极-发射器电压-最大值
120 V
VCEsat-最大值
2 V
集电极-基极电容-最大值
300 pF
BDX66C拓展信息
公司资质
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