ISC BU2661FV

包装/外壳

Wide 2010 (5025 Metric), 1020

表面安装

YES

供应商器件包装

1020

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2661FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

3430

尺寸/尺寸

0.096 L x 0.197 W (2.45mm x 5.00mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

13 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

3 mA

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.030 (0.75mm)

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

评级结果

AEC-Q200