ISC BU3058FV

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

16

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU3058FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

1.35 mm

主时钟/晶体频率-名

27 MHz

输出时钟频率-最大值

82 MHz

特征

Ground

宽度

4.4 mm

长度

5 mm