ISC BU808FI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU808FI

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

3800 ns

Risk Rank

5.79

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

频率

13.1072 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-PSFM-T3

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

扩频带宽

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

50 W

绝对牵引范围 (APR)

-

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

700 V

VCEsat-最大值

1.6 V

环境耗散-最大值

50 W

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

评级结果

-