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技术文档
型号
BUL57FP
品牌
ISC
utmel 编号
3051-BUL57FP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUL57FP datasheet pdf and Unclassified product details from ISC stock available at utmel
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BUL57FP详情
技术参数
ISC BUL57FP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
TO-220FP, 3 PIN
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
STMicroelectronics
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
5.82
Part Package Code
TO-220AB
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e3
无铅代码
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
子类别
其他晶体管
端子位置
SINGLE
方向
A
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
not_compliant
外壳完成
化学镍
引脚数量
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
箱体转运
ISOLATED
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
最大耗散功率(Abs)
35 W
集电极电流-最大值(IC)
8 A
最小直流增益(hFE)
6
集电极-发射器电压-最大值
400 V
BUL57FP拓展信息
公司资质
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