ISC BYX61-200

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bag

Base Product Number

DL66R14

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Description

METAL PACKAGE-1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BYX61-200

Power Dissipation (Max)

20 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

New Jersey Semiconductor Products Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEW JERSEY SEMICONDUCTOR PRODUCTS INC

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

5.73

系列

*

应用

快速恢复

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-D1

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

12 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-4

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

3000 µA

反向恢复时间-最大值

0.1 µs