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技术文档
型号
BYX61-200
品牌
ISC
utmel 编号
3051-BYX61-200
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BYX61-200 datasheet pdf and Unclassified product details from ISC stock available at utmel
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BYX61-200详情
技术参数
ISC BYX61-200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
1
Package
Bag
Base Product Number
DL66R14
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Package Description
METAL PACKAGE-1
Package Style
POST/STUD MOUNT
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Min
-65 °C
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
20 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
New Jersey Semiconductor Products Inc
Number of Elements
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NEW JERSEY SEMICONDUCTOR PRODUCTS INC
Forward Voltage-Max (VF)
1.5 V
Risk Rank
5.73
系列
*
应用
快速恢复
端子位置
UPPER
终端形式
SOLDER LUG
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MUPM-D1
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
12 A
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
200 V
JEDEC-95代码
DO-4
最大非代表Pk前进电流
150 A
反向电流-最大值
3000 µA
反向恢复时间-最大值
0.1 µs
BYX61-200拓展信息
公司资质
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