Isocom Components 2004 LTD TLP521-2XGBSM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

8-SMD

材料

aluminium

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

T

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

M3 screw,

Plate thickness

12mm

Gross weight

700 g

系列

TLP521-2

包装

Tube

操作温度

-30°C ~ 100°C

零件状态

活跃

混合接触

100% @ 1mA

电压-隔离度

5300Vrms

输出类型

Transistor

通道数量

2

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.15V

输入类型

DC

上升/下降时间(Typ)

4μs, 3μs

输出/通道电流

50mA

电压 - 输出（最大值）

55V

最大直流驱动电流（If）

50 mA

电流传输比（最大）

600% @ 1mA

接通 / 关断时间（典型值）

3μs, 3μs

Vce 饱和度（最大值）

400mV

第二个连接器加载的位置数

universal

长度

0.1m

宽度

23mm

高度

38mm