ISSI IS24C01-3P

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS24C01-3P

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

2 WIRE SERIAL INTERFACE; HARDWARE WRITE PROTECTION; 100K ENDURANCE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

2-Wire

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

128 B

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

5 ms

组织结构

128X8

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

1024 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

7.62 mm

长度

9.325 mm