ISSI IS24C02-3GI

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS24C02-3GI

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

256 words

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ENDURANCE: 100,000 CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

2-Wire

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

256 B

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

5 ms

组织结构

256X8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

2048 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm