ISSI IS24C08-3GLI

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.15

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS24C08-3GLI

Number of Words

1024 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

1KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR

达到SVHC

compliant