参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
13 Weeks, 6 Days
安装类型
SMD
包装/外壳
SOIC-16
表面安装
YES
终端数量
16
MSL
n/a
RoHS
有
Memory Types
NOR
Timing Type
Synchronous
Maximum Clock Frequency
133 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Supply Voltage-Max
1.95 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Active Read Current - Max
13 mA
Supply Voltage-Min
1.65 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
QPI, SPI
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Number of Words Code
32000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IS25WP032-JMLE
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Number of Words
33554432 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Integrated Silicon Solution Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
5.68
操作温度
-40...+85°C
系列
LTC
JESD-609代码
e3
类型
NOR型号
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-40 °C
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
频率
100-3000kHz
JESD-30代码
R-PDSO-G16
输出电压
2,4V...+5,25V
输出类型
可调式
工作电源电压
1.8 V
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
注意
-
界面
SPI, Serial
内存大小
32 Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
数据总线宽度
8 bit
组织结构
4 M x 8
座位高度-最大
2.65 mm
内存宽度
1
地址总线宽度
24 b
密度
32 Mb
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
1.8 V
页面尺寸
256 B
输入电压
0,5V...+4,5V
宽度
7.5 mm
长度
10.3 mm