ISSI IS43DR16640C-3DBLA1

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

TFBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS43DR16640C-3DBLA1

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.36

Usage Level

Automotive grade

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

1073741824 bit

筛选水平

AEC-Q100

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12.5 mm