ISSI IS43DR86400-3DBLI

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

DSBGA

Manufacturer Part Number

IS43DR86400-3DBLI

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

10 mm