ISSI IS45S32800J-7BLA2

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS45S32800J-7BLA2

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.64

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant