ISSI IS46DR16640A-25DBLA2

表面安装

YES

引脚数

84

终端数量

84

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

IS46DR16640A-25DBLA2

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

DSBGA

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

内存大小

128 MB

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

400 ps

数据总线宽度

16 b

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

16 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

最高频率

400 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13.65 mm

辐射硬化

无