ISSI IS61C1024-12T

表面安装

YES

终端数量

32

Package

encapsulated PCB mounting with solder pins

RoHS

有

Package Description

8 X 20 MM, TSOP1-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS61C1024-12T

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.51

Part Package Code

TSOP1

系列

TMS

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

AC/DC

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

输出类型

single

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

输出电流

2 A

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

额定功率

25 W

宽度

8 mm

长度

18.4 mm