ISSI IS61C1024L20N

表面安装

NO

终端数量

32

导体材料

Copper, Tinned

护套（绝缘）材料

Polyvinylidene Fluoride (PVDF)

Cable Types

Hook-Up, Dual Wall

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP32,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS61C1024L-20N

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 135°C

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

线规

24 AWG

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

2500V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.085 mA

夹克颜色

Violet

导体股数

19/36

护套（绝缘）直径

0.056 (1.42mm)

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

特征

--

长度

--

宽度

7.62 mm

护套（绝缘）厚度

0.005 (0.13mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

--