参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
12 Weeks
表面安装
YES
引脚数
100
终端数量
100
RoHS
Non-Compliant
Package Description
14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
Package Style
FLATPACK
Number of Words Code
1000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP100,.63X.87
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
7.5 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
IS61LF102418A-7.5TQI
Clock Frequency-Max (fCLK)
117 MHz
Number of Words
1048576 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
QFF
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Integrated Silicon Solution Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
5.52
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW-THROUGH
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PQFP-F100
资历状况
不合格
电源
2.5/3.3,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.25 mA
组织结构
1MX18
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.6 mm
内存宽度
18
待机电流-最大值
0.075 A
记忆密度
18874368 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
缓存SRAM
待机电压-最小值
3.14 V
电压 - 供电 (最大值)
3.465 V
电压 - 供电 (最小值)
3.135 V
宽度
14 mm
长度
20 mm