ISSI IS61NLP25636-133B

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

PLASTIC, BGA-119

Package Style

网格排列

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.48

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

262144 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

IS61NLP25636-133B

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

4.2 ns

Reflow Temperature-Max (s)

10

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.41 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

22 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

compliant