ISSI IS61VVPS102436B-200B3LI

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Access Time-Max

3.1 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS61VVPS102436B-200B3LI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.89 V

电压 - 供电 （最小值）

1.71 V

宽度

13 mm

长度

15 mm