ISSI IS64LF102436B-7.5TQA3

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS64LF102436B-7.5TQA3

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

Usage Level

Automotive grade

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.115 A

记忆密度

37748736 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

compliant