ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS25LP128-JLLE

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

工作电源电压

3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

界面

SPI

内存大小

128Mb 16M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

1ms

地址总线宽度

24b

密度

128 Mb

并行/串行

SERIAL

编程电压

2.7V

页面尺寸

256B

高度

800μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant